《生产实习》教学大纲

课程代码：MA5130

课程名称：生产实习                           英文名称：Production Practice

学 分 / 学 时：2学分/2周                    课程性质：必修

适用专业： 材料科学与工程                    建议开设学期：第6、7学期               

先修课程：材料工程基础、材料专业实验等      开课单位： 先进材料与纳米科技学院

一、课程的教学目标与任务

通过本实践活动使学生认识、了解电子元器件制备、生产以及理论课中学过的电子元器件、浆料、封装的生产流程，了解生产工艺和现代先进测试仪器的发展水平。通过生产实习使学生对本专业中某种代表性的电子元器件的生产工艺有深刻的了解，同时提高动手能力和解决生产中实际问题的能力和意识。

本课程主要任务是在专业基础课程和大部分专业课已经学完的基础上，在大学期间为大学生所组织的一次比较全面、系统的实践活动，该活动是大学生大学期间一次比较完整的理论课学习与生产实践相结合的尝试和努力，也是学生进入社会之前对自己将要从事行业的一次近距离接触，因此这一活动机会对学生来说尤其显得宝贵和必要。

二、课程具体内容及基本要求

  生产实习分为校外生产实习和校内生产实习两种形式，具体实习安排根据学生人数和校外实习单位的接待能力确定。

（一）校内生产实习的产品为“功能陶瓷元器件”和“薄厚膜混合集成电路”。（1周）

一．具体内容：“功能陶瓷元器件”生产实习：以ZnO压敏电阻器为典型产品进行实践操作。

1.基本要求：

（1）学习ZnO压敏电阻器的工作原理，主要性能特点和应用方法，制备ZnO压敏电阻器；生产实习的要求，实验室规则。

（2）写实习报告，对生产实习中了解到的电子元器件及其生产及流程，写出生产实习报告和认识体会。

2.重点、难点

重点：（1）配方与称量：包括电子天平的原理及正确使用、校准方法（精度为0.1mg）；并了解

各种添加剂的作用。

（2）混合、球磨与烘干：比较滚筒球磨与行星球磨的特点，并对已称量好的原料进行球磨，球

磨之后进行烘干，并了解烘箱的正确使用方法，烘干过程中粉料可能的团聚现象及避免

方法。

（3）造粒：比较离心式造粒机、滚圆造粒机和手工造粒的原理、功能特点，了解粘结剂、脱模

剂的作用，并利用其中一种方法进行造粒；观摩离心造粒的工作过程，了解其工作原理和

特点。

（4）压片与脱胶；了解压片机的压力计算，并进行压片，测量和控制生片的密度；对已压好的

生片进行焙烧脱胶处理。

（5）烧结和热处理：学习烧结的程序调整方法，正确设置烧结程序，并对生片进行烧结和热处

理；观摩真空高温烧结炉的工作原理、特点和工作过程。

（6）印银与烧银：利用厚膜印刷机印银电极（若片子较少也可手工涂银），按程序进行烧银，

了解在烧银过裸片程中的化学反应，了解银浆银浆的种类，银浆的粘度、流动性、触变性

对银电极质量的影响。

（7）性能测试和分选：对所有产品均进行小电流性能初测（包括压敏电压、非线性系数、漏电

流），抽部分产品进行通流能力和能量耐量测试。

（8）元件的焊接与环氧树脂包封：了解包封的目的，粉末包封机的结构和工作过程，包封材料

的特性和选用原则。

（9）产品性能的检测：包括小电流性能（压敏电压、非线性系数、漏电流），抽6％的产品进

行通流能力和能量耐量测试。计算产品的合格率，产品的成本等。

难点：造粒、压片、印银与烧银、性能测试和分选

二．具体内容：“薄厚膜混合集成电路”，进行实践操作。

1.要求：

（1）学习薄厚膜混合集成电路工艺制备原理，以及学习Protel软件使用，制备薄厚膜混合集成

电路；生产实习的要求，实验室规则。

（2）写实习报告，对生产实习中了解到的电子元器件及其生产及流程，写出生产实习报告和认

识体会。

2.重点、难点

重点：

（1）学习薄厚膜混合集成电路工艺制备原理，以及学习Protel软件使用。

（2）根据给定的电路原理图以及基板尺寸，结合设计标准，计算电阻、电容等功能元件

的数值大小，布放元器件，利用Protel画图，得到电路平面工艺布图。

（3）学习胶片与丝网制备过程，清洗基板。

（4）导体薄膜的制备：根据工艺电路布图确定合适的蒙片，利用PVD方法制备导体薄膜；

（5）厚膜印刷: 选择电阻浆料，调制浆料合适的流动性，印刷电阻厚膜；厚膜烘干。

（6）厚膜烧结：根据厚膜材料的性质，确定合适的烧结温度，学习烧结炉的程序调整方法，

正确设置烧结程序。

（7）调阻：了解目前生产中实际应用的调阻的方法，利用牙科砂轮打磨到合适的阻值；表

贴：选用合适的片式电容器，利用焊膏进行标贴。

（8）引线；总调试封装：对电路中封装处，利用玻璃粉浆料进行涂覆，烘干后再经低温

处理；

难点: 电路平面工艺布图的设计、厚膜印刷、厚膜烧结、调阻。

（二）校外生产实习（1周）

具体内容：（以到西安创联电气集团公司实习为例，若到其他校外生产实习基地实习内容需要作调整，外地实习基地则为2周）

（1）公司概况  1天

请公司的领导及技术人员介绍电子元器件公司及产品概况，与学生座谈。

（2）电子浆料 2.5天

        电子浆料工艺，包括导体浆料、介质浆料和电阻浆料；

（3）云母电容器生产工艺  2.5天

          国内最大的云母电容器生产厂家实习，工艺课程讲座，各个工位上线实际操作。

（4）混合集成电路分厂和电位器分厂生产、工艺 2.5天

          接触混合集成电路生产线实际；实芯电位器、高压聚焦电位器工艺，生产线实习，。

      （5）其他产品生产线参观，包括超声电机科研、生产情况，1.5天

    1.要求：

（1）深入生产线参加工艺劳动，实地了解上述产品的生产流程，工艺、设备，提出问题，加深对器件的了解认识；

（2）写实习报告，对生产实习中了解到的电子元器件及其生产及流程，写出生产实习报告和认识体会。

2.重点、难点

重点：各种产品的生产流程、工艺、设备。

难点：各个工位上线实际操作。

三、教学安排及方式

总学时2周，其中：实践及多种形式教学2周。

在外地实习基地进行生产实习为2周；在本市实习基地进行生产实习为校内1周、校外1周。

四．本课程对培养学生能力和素质的贡献度

生产实习是创新人才培养过程中实践教学的不可缺少的重要组成部分。学生在校内生产实习学生实际动手操作设备，每个产品从原材料开始经过每道工序，直至亲手制作出一个产品或半成品。学生在该校内生产实习基地真刀真枪地操作了设备，动手能力得到实实在在的提高。

材料类专业实践性强，实验设备种类多、价值贵，实验室建设投入大，完全依靠目前的校内实践条件，难以充分满足数量较大的学生的实习实训要求，同时，校内实践教学的设备均较陈旧，也容易产生学生学习的专业知识与产业需求联系不够紧密，学生毕业后适应周期长等问题，因此，同学能有机会到企业实习，使学生了解企业文化，使学生亲身体验企业生产第一线所需，感受大规模生产的程序和氛围，明确今后自身专业学习方向，提高自主学习能力、“适应性学习”能力、实践能力和创新能力。

五、考核及成绩评定方式

最终成绩由平时成绩、考核成绩等组合而成。各部分所占比例如下：

平时成绩：50%。主要考核平时在生产实习过程中的工作认真态度和实际效果、遵守生产实习的各项规章制度和要求及考勤等。

考核成绩：50%。主要考核生产实习报告的质量等综合评定。

六、教材

各工序的操作规范和要求（生产实习指导书）。

七、说明

 （一）与相关课程的分工衔接

    前期课程有固体物理、材料化学、现代材料分析、材料工程基础等。

 （二）其他说明

      无。

       （执笔人：卫云鸽 张显      审核人：学院教学委员会）     

   2017年6 月11 日