《电子封装工程导论I》教学大纲

课程编号：ME060001

课程名称：电子封装工程导论I        英文名称：Introduction toelectronic packaging                              

学分/学时：1.0/16                   课程性质：必修

适用专业：电子封装                  建议开设学期：第3学期                   

先修课程：大学物理、工程概论        开课单位：机电工程学院                             

一、课程的教学目标与任务

电子封装工程导论课程是为电子封装技术专业的大二本科生开设的，一门隶属于通识教育核心的专业课程。

课程任务：阐述电子封装技术的专业特征及其发展历程、技术层次、类别、功能；介绍封装技术专业的应用领域及相关产业；明确电子封装技术专业的人才要求。

教学目标：促进学生对电子封装技术的专业内涵、发展前景和相关领域新兴技术的理解，树立工程意识，自觉打造好自己的知识体系，以顺利完成后续专业核心课程的学习。

二、课程具体内容及基本要求

（一） 电子封装技术的发展（2学时）

内容提要：课程的内容与意义，电子封装技术的发展历程。

1.基本要求

理解电子封装技术的重要性,了解电子封装技术的主要发展脉络。

2.重点、难点

重点：电子封装的概念、功能、类别和主要技术特征。

3.作业及课外学习要求：

查阅文献了解当前电子封装技术的发展趋势。

（二）电子封装专业概况（2学时）

内容提要：电子封装专业的培养目标和要求，课程的知识体系。

1.基本要求

了解电子封装专业的意义和毕业要求。

2.重点、难点

重点：电子封装专业的课程体系及培养环境。

3.作业及课外学习要求：

查阅文献加深对专业内容、研究方向、服务领域的理解。

（三）电子封装中的物理学（4学时）

内容提要：电子封装技术中所需要的物理学知识。

1.基本要求

了解电子封装专业对于半导体物理、材料学等知识的要求。

2.重点、难点

重点：材料的基本力学性能及指标。

3.作业及课外学习要求：

通过查阅文献进一步理解封装中材料的各项性能及指标及应用原则。

（四）电子封装中的工艺原理（4学时）

内容提要：芯片制造和封装的基础工艺。

1.基本要求

理解和把握封装的工艺任务；了解晶圆制备中的基础工艺，了解典型器件制作流程。

2.重点、难点

重点：集成电路的基本构造和基础工艺。

3.作业及课外学习要求：

通过查阅文献了解当前封装工艺的发展趋势。

（五）电子封装中的电路基础（4学时）

内容提要：电子封装专业所涉及的各种电路学知识。

1.基本要求

了解集成电路制造的基本类型、典型结构及设计方法

2.重点、难点

重点：集成电路的设计方法和CAD技术的运用；MEMS的相关知识。

3.作业及课外学习要求：

通过查阅文献进一步了解当前集成电路和MEMS设计的最新发展趋势。

三、教学安排及方式

总学时16学时，其中：讲授 16学时。

注：教学方式包括面授和线上，其中面授包括： 讲授、实验、上机、实践。

四、考核及成绩评定方式

最终成绩由平时作业成绩、和小论文成绩等组合而成。各部分所占比例如下：

平时作业成绩：15%。主要考核对每节课知识点的复习、理解和掌握程度。

期末考试成绩：85%。主要考核发现、分析和解决问题的能力，以及语言及文字表达能力。学生根据要求撰写课程学习小论文，并进行宣讲和答辩，最后评定课程论文成绩。

五、教材及参考书目

教材：讲座形式，无指定教材

参考书目：

1.《电子封装工艺与装备技术基础教程》，高宏伟主编，西安电子科技大学出版社，2017.6.

2.《电子封装工程》，田民波，清华大学出版社，2003.9.

3.《微电子封装技术》，胡永达，科学出版社，2015.3.

六、说明

（一）与相关课程的分工衔接

本课程在大学物理、工程概论等前序课程的基础上，介绍了电子封装专业的基本情况及所需知识体系，为学生后续专业核心课程的学习做好规划和引导。

（二）其他说明

    （无）

（执笔人：纪静       审核人：×××）

2019年8月18日