《集成电路封装与测试导论》教学大纲

课程编号：MA006009

课程名称：集成电路封装与测试导论

英文名称：Introduction to integrated circuit packaging andtesting technology

学分/学时：1/16

课程性质：校通识教育课程

适用专业：电子类、通信类相关专业

建议开设学期：1

先修课程： 无

开课单位：先进材料与纳米科技学院

一、课程的教学目标与任务

通过本课程的学习，使学生在掌握集成电路封装的概念、形式与特点的基础上，初步了解集成电路封装中主要工序的基本工艺原理、操作方法以及参数检测方法，为日后学生在相关专业课程中的深入学习打下基础。

二、课程具体内容及基本要求

（一）集成电路封装概述 ( 2学时)

集成电路及封装的定义、特点及实例介绍。

1.基本要求

（1）了解集成电路封装的定义、薄膜混合集成电路的定义、厚膜混合集成电路的定义

（2）熟悉混合集成电路封装的特点，掌握设计选用原则

2.重点、难点

重点：集成电路及封装的定义

难点：、三种类型电路的区分与各自的特点

3.作业及课外学习要求：

按要求完成课后作业。

（二）厚膜沉积技术 ( 4学时)

厚膜成膜材料与浆料特性，厚膜成膜方法—丝网印刷工艺，厚膜烧结工艺。

1.基本要求

（1）了解常用厚膜导体、电阻、介质材料特性，掌握厚膜浆料的特性、组成成分和制备方法。

（2）熟悉厚膜丝网印刷工艺流程、工艺特点与影响成膜效果的因素。

（3）熟悉厚膜烧结工艺流程。

2.重点、难点

重点：厚膜丝网印刷工艺流程；厚膜烧结工艺流程。

难点：厚膜浆料的组成与各成分的作用；厚膜烧结曲线与烧结过程中的反应，厚膜成膜机制。

3.作业及课外学习要求：

按要求完成课后作业。

（三）薄膜成膜技术 ( 4学时)

薄膜导体、电阻、介质材料的选择与特性；薄膜中的PVD成膜方法—真空蒸发与离子溅射；薄膜成膜机制；薄膜图形形成方法—加法工艺与减法工艺。

1.基本要求

（1）了解薄膜导体材料、电阻材料、介质材料的特性；

（2）熟悉薄膜成膜方法：真空蒸发、离子溅射的工艺过程与工艺特点，掌握薄膜膜层的成膜机制；

（3）掌握薄膜图形形成方法，重点掌握减法工艺中的光刻工艺的工艺过程与工艺特点。

2.重点、难点

重点：真空蒸发与离子溅射的工艺过程与工艺特点。

难点：多次光刻工艺的工艺流程。

3.作业及课外学习要求：

按要求完成课后作业。

（四）集成电路微互连与封装技术 ( 4+2学时)

表面贴装中的微钎焊与焊料、裸芯片的微组装与测试技术、气密封装与非气密封装、封装的可靠性测试技术。

1.基本要求

（1）了解钎焊的特点，熟悉无铅焊料的特点及与常规焊料在性能上的差别；

（2）掌握五种常见裸芯片组装技术的特点，重点掌握芯片-引线法、带载芯片法、倒装贴片法的工艺流程与特点；

（3）了解气密封装与非气密封装的材料、工艺与特点；了解集成电路常见的失效模式与可靠性测试技术。

2.重点、难点

重点：裸芯片组装技术与特点。

难点：常见封装形式的特点与测试技术。

3.作业及课外学习要求：

按要求完成课后作业。

三、教学安排及方式

总学时16学时，其中：讲授14学时，实验0学时，上机0学时，实践0学时，研讨2学时，线上0学时。

注：教学方式包括面授和线上，其中面授包括： 讲授、实验、上机、实践、研讨五种。

四、考核及成绩评定方式

最终成绩由平时成绩和期末论文成绩组合而成。各部分所占比例如下：

平时成绩：60%。主要考核到课率以及对每堂课知识点的复习、理解和掌握程度。包括小测试成绩和平时作业成绩。

课程论文成绩：40%。主要考核学生对本课程所学知识的拓展与应用能力，考查学生主动发现问题、解决问题的能力，考核学生撰写学术论文的能力。

过程成绩提交时间和总评成绩计算说明表

注：上表用于说明授课过程中分项成绩提交时间，教师应在规定的时间内提交对应成绩，提前或逾期无法提交，一旦提交无法修改。大纲可以根据需要自行定义提交成绩的次数、时间和名称或说明，总评成绩计算必须与考核和成绩评定方式中描述的一致。

五、教材及参考书目

教材：《集成电路芯片封装技术》（第二版），李可为编著，电子工业出版社

参考书目：

1.《 电子封装工程》， 田民波编著，清华大学出版社

2. 《混合微电路技术手册—材料、工艺、设计、试验和生产》，James J.Licari, Leonard R.Enlow编著，电子工业出版社

3.《厚薄膜混合微电子学手册》，Tapan K. Gupta编著，电子工业出版社

七、说明

（一）与相关课程的分工衔接

本科程内容针对半导体制备工艺中的后道工序及封装工序，包含了膜制备技术、组装技术、封装技术及检测技术等几个主要部分。本课程的学习，为电子与通信类学生后续的工程实践打下理论基础。

（二）其他说明

无

（执笔人：何亮       审核人：×××）

                            2018年     8 月   1  日